Представлены процессоры AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 и сокет AM5

Представлены процессоры AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 и сокет AM5 - Украина, Польша, Германия.

В ходе конференции AMD Keynote на Computex 2022 генеральный директор компании доктор Лиза Су официально представила следующее поколение процессоров Ryzen и преемника чрезвычайно успешной серии Ryzen 5000. Новое семейство, серия Ryzen 7000, будет содержать до 16 ядер Zen 4 с использованием оптимизированного технологического процесса TSMC.

Представлены процессоры AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 и сокет AM5

AMD Ryzen 7000 также официально знаменует конец долговременного сокета AM4. Новый сокет AM5 LGA1718 заменит его на только что анонсированной тройке новых чипсетов, ориентированных на производительность, таких как X670E, X670 и B650.

AMD пока подробно не раскрывает архитектуру Zen 4, однако известно, что она получит 1 МБ кэш-памяти L2 на ядро, что вдвое больше кэш-памяти L2, чем в ядрах Zen 3 (и Zen 2). При этом AMD не рассказывает подробностей о своей кэш-памяти L3 или о том, увидим ли мы модели Zen 4 с 3D V-кэш-упаковкой.

Представлены процессоры AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 и сокет AM5

В сочетании с улучшением кэш-памяти L2, AMD стремится к повышению тактовой частоты благодаря архитектурному дизайну и 5-нм процессу TSMC. Официально компания сейчас заявляет лишь о максимальной тактовой частоте 5 ГГц, но в демонстрационном видео, показанном доктором Су, было продемонстрировано, что 16-ядерный чип AMD Ryzen 7000 имеет частоту выше 5,5 ГГц. В результате улучшения кэша, архитектуры и более высокой тактовой частоты, AMD рекламирует увеличение производительности в однотекущих задачах более чем на 15%.

Представлены процессоры AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 и сокет AM5

Для Ryzen 7000 AMD также создала новый 6 нм кристалл ввода/вывода I/O (IOD), заменяющий 14 нм IOD, использовавшийся в предыдущих разработках Zen 3. Новый IOD включает iGPU, в этом случае на основе архитектуры RDNA2. С поколением Ryzen 7000 все процессоры AMD технически также будут гибридом процессора и графики Accelerated Processing Unit (APU), поскольку графика является основной частью конструкции чипа. То есть новые процессоры AMD будут пригодны для использования в системах без дискретной графики, что хотя и не является большой проблемой для потребителей, будет преимуществом для корпоративных/коммерческих систем.

Что касается мощности, то также стоит отметить, что AMD указывает, что Ryzen 7000 будет работать с более высоким теплопакетом (TDP). Компания отмечает, что новая платформа AM5 позволяет использовать TDP до 170 Вт в этом поколении, что больше 105 Вт TDP у Ryzen на базе AM4 для 5000 серии.

И последнее, но, безусловно, не менее важное: микроархитектура AMD Zen 4 в сочетании с новым IOD также дает множество новых функций, включая официальную поддержку PCIe 5.0. Соединение AMD Ryzen 7000 с материнской платой X670E, X670 или B650 обеспечит до 24 полос PCIe 5.0, разделенных между слотами и устройствами хранения, с поддержкой до 14 портов USB, новейших беспроводных сетей Wi-Fi 6E, а также возможность обеспечения подключения HDMI 2.1 и DisplayPort 2.

Tags: